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    不过，总体而言，芯片部门的工艺生产标准勉强步入了正轨。

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    去京都机场的路上，雷布斯跟陆安简单说了说这两天发生的一些小事。

    “阿斯麦的五人技术支持小组很配合我们，在知道我们小米内部出了问题后，当即表示同情，并且完全没所谓，已经在今日一早启程回了尼德兰。”

    “小米内部已经在开始着手准备第二个12寸晶圆厂的前期工作，华为任先生我也通过电话了，过阵子会见面详谈。”

    陆安笑道。

    “老雷，这些事就不必跟我说了，我只想甩手。”

    顿了顿，陆安脸色一正，“芯片部门的工程师，需要一些压力，你也别舍不得砸钱，工艺操作水准成熟后，不止是产能的提升，更会解放人才。”

    雷布斯点了点头，“自是当然！”

    “另外，这里头是半导体生产操作流程指导书……的百分之三十五，已经足够芯片部门的工程师好好吸收一阵了，给你了。”

    陆安从随身的公文包中掏出了一个U盘，递给了雷布斯。

    这是他早就准备好的内容。

    刚刚好是百分之三十五，不多也不少。

    “至于剩下的百分之六十五，还得再等等，我忙过这阵子整理整理。”

    雷布斯接过U盘，瞧了眼，心下了然，而后好奇的问道。

    “陆总最近有要事要忙？”

    陆安点了点头，“嗯，我近期会去一趟大西北，再去看看那里的光景。”

    雷布斯默默的伸出大拇指，什么话都没说。

    ……这辆车是直接开往京都国际机场T1航站楼的。

    陆安这次临时来京都的所有事情都已经忙活完了，自然还是要赶回家中的。

    下车前，雷布斯斟酌着说道。

    “陆总，9月份在魔都有个华夏工业基础峰会，我想请你一同前往，华夏国内有头有脸的业内巨头和业内大拿都会参加。”

    陆安没有直接答应，摆了摆手，“到时再看，我最近比较忙，9月1号快到了！”

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    我曾想过，如果一心一意码字会怎样。

    现实告诉我，会饿死。

    emmmmm~

    扎心。

    破碗。

    ==（感谢谁抢了孤暴君之名的盟主）


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